Disipadores de Calor Estampados de Precisión para Computadoras - Soluciones Avanzadas de Gestión Térmica

LEADTECH se especializa en disipadores de calor de cobre estampados de alta precisión diseñados para una óptima disipación térmica en aplicaciones informáticas y 3C, fabricados con tecnología de troqueles progresivos y de transferencia.

Cerradura de puerta estampada

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Piezas de cerradura de puerta de microtuneladora (redondez 0.10).

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Engranajes y piezas estampadas de cadena

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Plato de cadena de bicicleta y cadena de elevación.

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¿Cómo puedes garantizar un rendimiento térmico consistente y una precisión dimensional en la producción de disipadores de calor de alto volumen?

El legado de 42 años de LEADTECH en estampado de precisión combinado con tecnología de prensas avanzada (120-600 toneladas) y un riguroso control de calidad ofrece dispersores de calor para computadoras con una consistencia excepcional. Nuestras capacidades de troqueles progresivos y de transferencia permiten una producción de alto volumen mientras se mantienen tolerancias estrictas en materiales de cobre (C1020, C1100), asegurando una conductividad térmica óptima y fiabilidad de los componentes para sus aplicaciones informáticas.

Con 42 años de experiencia en estampado de precisión, LEADTECH ofrece soluciones integradas completas desde el diseño inicial del troquel hasta el control de calidad final para disipadores de calor de computadoras y piezas estampadas relacionadas con 3C. Nuestras avanzadas capacidades de fabricación, combinadas con tecnología CNC de vanguardia y rigurosos procesos de aseguramiento de calidad, garantizan que cada componente del disipador de calor cumpla con los estándares exigentes requeridos por los principales fabricantes de computadoras y OEMs de electrónica a nivel mundial. Contacta a LEADTECH hoy para discutir tus requisitos personalizados de dispersores de calor y beneficiarte de nuestro historial comprobado en la entrega de soluciones de gestión térmica confiables.

Disipadores de calor para computadoras

Forjado en Frío, Disipador de Calor, BGA, HIS

Disipadores de Calor de Chip
Disipadores de Calor de Chip

Las piezas estampadas son punzadas por máquinas de prensa de 120 a 600 toneladas y el tamaño del troquel es de hasta 500 x 1800 mm.

Especificación

  • Material: Cobre C1020, C1100
  • Grosor: 1.0 ~ 3.0mm
  • Producido por: Troquel progresivo, troquel de transferencia

Comunicado de prensa